旋涂机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配无油真空泵一起使用、/p>
产品参数
1、调速范围和匀胶时闳/p> |
Ⅰ档 调速范围：50-8500转／ Ⅰ档 匀胶时间：0-999科/p> |
Ⅱ档 调速范围：1000-8500转／ Ⅱ档 匀胶时间：0-999科/p> |
2、适用?#934;5-120mm硅片及其它材料等匀胶、/p> |
3、双LED数字显示，带倒计时显示功能，转速稳定度?#177;0.1％，胶的均匀性：2％、/p> |
4、单按键控制电机启动，暂停，复位，单片机延时控制电磁阀启动与停止、/p> |
5、电机功率：40W，单?00-240V供电 |
6、真空泵抽气速率?0升／刅/p> |
7、全机身采用不锈钢材质，防酸，防碱，防盐雽/p> |
8、仪器尺寸：210220160mm |
