适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点,并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配无油真空泵一起使用、/p>
产品参数
精度 |
指标 |
基片尺寸 |
5-200mm |
速度范围 |
1-12000RPM |
转速精?/p> |
1RPM |
转速稳定度 |
0.1% |
加速度范围 |
1-10000RPM/S |
胶均匀?/p> |
1% |
温控范围 |
室温-200ℂ/p> |
控制信号 |
指标 |
人机界面 |
8寸触摸屏 |
通信接口 |
USB(标配)/RS232(选配)/RS485(选配)/RJ45(选配) |
触控笓/p> |
BAMBOO电阻?标配) |
第三方选配仵/p> |
罗技无线鼠标/无线键盘/金士?G盗/p> |
真空泴/p> |
AP-550V无油?FY油泵 |
编程模式 |
参数 |
设置数据 |
无限组数据,每组15段转?标配)或无数段转?选配) |
每段时间 |
0-10000科/p> |
存储数据 |
无限组数?/p> |
电气参数 |
指标 |
匀胶机交流供电叢/p> |
AC100-250V |
真空泵交流供电口 |
AC220V(标配) AC110V(选配) |
匀胶机功率 |
650W |
真空泵功玆/p> |
350W |
真空泵抽逞/p> |
?0L/MIN |
机械尺寸 |
参数 |
匀胶机体积 |
340mm(W)X500mm(D)X250mm(H) |
匀胶机重量 |
18KG |
泵重野/p> |
9KG |
使用环境 |
参数 |
环境温度 |
0-40ℂ/p> |
相对湿度 |
< 85% |
放置于桌靡/p> |
可通过自带水平仪调节机器水干/p> |