带温度补偿功能的面铜测厚�?span style="FONT-FAMILY: Times New Roman">CMI165

面铜测厚�?span style="FONT-FAMILY: Times New Roman">CMI165：手持式面铜测厚仪，美国工厂生产，采用微电阻原理测量覆铜板、高低温铜箔�?/span>PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜箔、电镀铜后的面铜厚度、�/span>

面铜测厚�?span style="FONT-FAMILY: Arial">CMI165是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计符合人体工学原理。一直以来，面铜测厚的结果往往受到样品温度的影响、�span style="FONT-FAMILY: Times New Roman">CMI165温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精度而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探头防护罩，确保探头的耐用�?/span>

面铜测厚�?span style="FONT-FAMILY: Arial">CMI165适用于：PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验、�/span>

面铜测厚�?span style="FONT-FAMILY: Arial">CMI165的配置：

CMI165主机�?/span>SRP-T1探头�?/span>NIST认证的标准片、�br/>

面铜测厚�?span style="FONT-FAMILY: Arial">CMI165的特点：

●耗损皃�span style="FONT-FAMILY: Times New Roman">SRP-T1探头可自行更换，

●仪器具有照明功能方便测量时定位＋�/span>

◎�span style="FONT-FAMILY: Times New Roman">SRP-T1探头具有透明保护罩防止探针损坏和测量时定位，

●仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响；即使刚从电镀槽中取出皃�span style="FONT-FAMILY: Times New Roman">PCB也可即时测量＋�/span>

●仪器为工厂预校准，现场无需校正＋�/span>

●使用普這�span style="FONT-FAMILY: Times New Roman">AA电池供电，一定时间不操作自动关闭仪器＋�/span>

●测试数据通过USB2.0和特定软件实现高速传输至电脑，可保存丹�/span>Excel文件（选配功能）、�/span>

面铜测厚�?span style="FONT-FAMILY: Arial">CMI165的工作原理：

应用先进的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准、�/span>SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正�?/span>CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响、�/span>