PCB专用铜厚测试�?/span>CMI760

-CMI760测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同旵�/span>-CMI760测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析、�/span>

产品用途：用于印制线路板涂层厚度、孔内及表面铜层厚度的非破坏性测野�/span>

涂层、镀层测厚仪CMI760特征９�/span>

1、孔铜、面铜及涂层厚度测量一体化，一机多用，性价比高、�/span>

2、应用微电阻及电涡流原理流量，无需破坏样品、�/span>

3、具有独特的自动温度补偿功能，实现不同条件下的准确测、�/span>

4、强大的数据统计及处理功能、�/span>

5、可替换的面铜探针设计，降低使用成本、�/span>

6、NIST（美国国家标准和技术委员会）认证的标准片、�/span>

SRP-4面铜探头测试技术参数：

铜厚测量范围�?nbsp;
化学铜：10μin�?00μin (0.25μm�?2.7μm)
电镀铜：0.1mil�?mil (2.5μm�?52μm)
线形铜可测试线宽范围�?mil�?50mil (203μm�?350μm)
准确度：±1% (±0.1μm)参考标准片
精确度：化学铜：标准�?.2 %；电镀铜：标准�?.5 %