偶联� KH-550

产品简今�br/> KH-550�?1)烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅(1)烷，是一种通用的氨基偶联剂，广泛运用于促进无机和有机高分子材料的粘接。本产品分子的含硅部分能够提供对基材的强力键接。主要的胺官能团能与一系列热固性树脂、热塑性塑料和合成橡胶材料发生作用、�br/>
产品物理性能
外观 无色或淡黄色透明液体
颜色Pt-Co�?nbsp; �?5
密度（� 20℃，g/cm3�?nbsp; 0.944~0.950
折光率（n�?nbsp; 1.4180~1.4210
纯度% �?7.0

溶解� :�?1)烷偶联剂KH-550可立即完全溶于水、醇、芳香族和脂肪碳氢化合物，但丙酮不宜作稀释剂、�br/>
应用范围

涂料、粘接剂和密封剂
该氨基硅(1)烷是一种优异的粘接促进剂，应用于丙烯酸涂料、粘接剂和密封剂。对于硫化物、聚氨酯、RTV、环氧、腈类、酚醛树脂、粘接剂和密封剂，氨基硅(1)烷可改善颜料的分散性并提高与玻璃、铝和钢铁的粘接力、�br/>
玻璃纤维的增弹�br/> 在玻璃纤维增强的热固性与热塑性塑料中使用，氨基硅(1)�?50可大幅度提高在干湿态下的弯曲强度、拉伸强度和层间剪切强度，并显著提高湿态电气性能。在干湿态情况下使用这种�?1)烷时，玻璃纤维增强的热塑性塑料、聚酰胺、聚酯和聚碳酸酯在浸水以前和以后的抗弯曲强度和抗拉强度均上升、�br/>
玻璃纤维和矿物面绝缘材料
将其加入酚醛树脂粘接剂中可提高防潮性及压缩后的回弹性、�br/>
矿物填料和树脂体糺�br/> 此产品能大幅度提高无机填料填充的酚醛树脂、聚酯树脂、环氧、聚胺、聚碳酸酯等热塑性和热固性树脂的物理力学性能和电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性、�br/>
铸造应�?br/> 此产品能提高酚醛粘合剂和铸造型砂的粘接力、�br/>
砂轮制速�br/> 此产品有助于提高耐磨自硬砂和酚醛粘合剂的粘接性及耐水性、�br/>
有效期与储存：密封储存于阴凉� 干燥通风处� 防潮防水� 远离火种� 热源、光源。在以上条件下储存期为六个月、�br/>
产品包装：成品采用塑料桶包装，每桶净� 5Kg�?5Kg� 200Kg �?000kg，特殊规格需预定、�/p>