一�?strong>EPO-TEKH20E 环氧导电银胶产品概述９�/span>

H20E是双组分�?00%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，因其外观为膏状，故又称银导电膏，是专为导电粘接而设计。由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作�?nbsp;产品耐湿�?/span>非常好，可达� JEDEC� 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包� H20E产品在解冻后需要在 48 小时内使用完毕， 故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量、�br/>

二�?strong style="padding: 0px; margin: 0px;">EPO-TEKH20E 环氧导电银胶外观、固化及性能９�/span>

� .外观：银色，光滑的触变性膏状；

� .固化：可选择烘箱� 加热板、隧道炉等固化设备，

固化温度条件为：

150�?--------5 分钟（建议固化温度）

120�?--------15 分钟

80�?--------3 小时

� .性能９�/span>

�?）粘度：BROOKFIELD转子粘度计设置为 100 rpm�?3 ℃时 , 2200 - 3200 厘泊（cps）；

�?）操作时间：2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间� ：�/span>

�?）保质期�?40℃低温隔绝水汽，六个� ~一年；

�?）触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。）

�?）玻璃化温度：≥ 80ℂ�/span>

�?）硬度： Shore D 75

�?）线性热膨胀系数：低于玻璃化温度� 30× 10-6 in/in/ � 高于玻璃化温度时 158× 10-6 in/in/ ℂ�/span>

�?）芯片粘接强度： >5 kg� 2mm× 2mm）或 1700 psi

�?）热分解温度� 425℃（ 10% 热重量损失）

�?0）连续工作温度： -55℃至 200ℂ�/span>

�?1）间歇工作温度： -55℃至 300ℂ�/span>

�?2）储能模量： 808,700 psi

�?3）填料粒径：� 45 微米

�?4）体积电阻：� 0.0004 欧姆 -厘米

�?5）热导率� 2.5 W/mK