钯蚀刻剂TFPç”¨äºŽåœ¨é˜´æžæº…é•€ã€è’¸å‘å’ŒåŒ–å¦æ²‰ç§¯è†œä¸Šåˆ»åˆ¶é«˜åˆ†è¾¨çŽ‡å›¾æ¡ˆã€‚è¿™äº›è†œé€šå¸¸ç”¨ä½œç¡…ç‰‡é•和金膜体系的阻挡层ã€ü/div>
钯蚀刻剂1ï¼?Aå’ŒB适于蚀刻钯金属薄膜,钯蚀刻剂1ï¼?是一个两组分体系,在使用å‰ä¸¤ç»„分è¦è¿›è¡Œç‰é‡æ··åˆï¼Œå’ŒåŒ…æ‹¬å…‰åˆ»èƒ¶åœ¨å†…çš„å¹¿èŒƒå›´ææ–™éƒ½èƒ½åŒ¹é…使用。蚀刻速率为ä¸ç‰é€Ÿçއã€ü/div>
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铂蚀刻剂1ï¼?Aå’ŒB适åˆç”¨æ¥èš€åˆ»é“‚金属薄膜,铂蚀刻剂1ï¼?是一ç§ä¸¤ç»„分体系。在使用å‰ä¸¤ç»„分必须进行ç‰é‡æ··åˆã€‚å’ŒåŒ…æ‹¬å…‰åˆ»èƒ¶åœ¨å†…çš„å¹¿èŒƒå›´ææ–™å…·æœ‰è‰¯å¥½åŒ¹é…性。蚀刻速率ä¸ç‰ã€ü/div>嫿°°ææ–™éœ€è¦ä½œç‰¹æ®Šå¤„ç†ã€ü/td>